Die Technische Universität Chemnitz hat sich als innovative Wissenschafts- und Bildungseinrichtung etabliert, die sich den Herausforderungen im Wettbewerb zwischen den Hochschulen bewusst stellt. Sie bietet Persönlichkeiten mit ausgewiesener fachlicher Kompetenz, die konstruktiv an der innovativen Weiterentwicklung mitwirken möchten, attraktive Arbeitsplätze.
Ab sofort ist an der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme eine Stelle als vollzeitbeschäftigte/r
Wissenschaftliche/r Mitarbeiter/in (m/w/d)
(50%, Entgeltgruppe 13 TV-L)
befristet bis 31.01.2028 zu besetzen. Die Auswahl erfolgt nach Eignung, Befähigung und fachlicher Leistung. Die Technische Universität Chemnitz ist bemüht, Frauen besonders zu fördern und bittet qualifizierte Frauen daher ausdrücklich, sich zu bewerben. Bei gleicher Eignung werden schwerbehinderte Menschen oder Gleichgestellte nach Maßgabe des SGB IX vorrangig berücksichtigt. Der Arbeitsplatz ist grundsätzlich auch für Teilzeitbeschäftigung geeignet. Bei entsprechenden Bewerbungen erfolgt die Überprüfung, ob den Teilzeitwünschen im Rahmen der dienstlichen Möglichkeiten entsprochen werden kann. Arbeitsort ist Chemnitz.
Die befristete Einstellung erfolgt gemäß den Regelungen des Wissenschaftszeitvertragsgesetzes (WissZeitVG) und des Sächsischen Hochschulgesetzes (SächsHSG) in der jeweils geltenden Fassung.
Arbeitsaufgaben:
Die fortschreitende Miniaturisierung und Funktionalisierung von Halbleiterprodukten in den kommenden Jahren erfordert unter anderem den Transfer innovativer Packaging-Ansätze aus der Forschung in die Industrie. Dafür werden bis 2027 neuartige Packaging-Architekturen im Projekt »UP4Foundry« erforscht. Dielektrische Schichten aus Parylene werden dabei mit elektrischen Durchkontakten und Leitbahnen aus Aluminium zu sogenannten „Redistribution Layers“ RDLs angeordnet. Das transparente, hochflexible, chemisch inerte, temperaturstabile und biokompatible Polymer Parylene und dessen Abscheidetechnologie soll als Fügezwischenschicht, Stressausgleichsschicht und Dielektrikum die Basis für Interposer, flexible Substrate, RDLs und Embedding skalenübergeifend vom Chiplevel- bis zum Waferlevel-substrat bilden. In Kombination mit elektrochemisch abgeschiedenen Aluminiumschichten sollen Umverdrahtungen und metallische Fügezwischenschichten, sogenannte Micro-Bumps, erforscht werden. Das Projekt findet in Kooperation mit einem anderen Forschungsinstitut statt. Hierzu sind folgende Aufgaben zu bearbeiten:
- Anpassung vorhandener Charakterisierungsmethodik inkl. Hardware mittels Simulation und Experiment zur elektrischen, thermischen und mechanischen Charakterisierung und zum beschleunigten Stresstesten von Metall-Polymer-Verbünden.
- Generierung von Materialmodellen für die thermo-mechanische Simulation.
- Untersuchung der Fehlermechanismen dieser Strukturen mittels moderner Methoden der Fehler- und Materialanalytik (REM, EBSD, SAM, etc) sowie Modellierung des thermo-mechanischen Verhaltens z. B. mittels FE-Simulation
- Bewertung der Zuverlässigkeit von Package-Modulen auf Basis von Physics-of-Failure basierten Lebensdauermodellen, welche aus der Korrelation von Simulation und Experiment abgeleitet werden.
- Mitwirkung an operativen und administrativen Aufgaben des Drittmittelprojektes
Ihre Forschungsergebnisse nutzen Sie für wissenschaftliche Veröffentlichungen und die eigene Qualifizierung. Es handelt sich um eine Stelle zur wissenschaftlichen Weiterqualifikation, insbesondere zur Promotion.
Wenn Sie die Zusammenarbeit in einem interdisziplinären, hoch motivierten Team und die akademische Auseinandersetzung mit einem Thema hoher praktischer Relevanz reizen, sollten Sie folgende Voraussetzungen mitbringen:
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Diplom oder Master) in Physik, Werkstoffwissenschaften, Elektrotechnik oder Mathematik mit entsprechenden, anwendungsorientieren Nebenfächern, welches den Zugang zur entsprechenden Qualifikationsebene eröffnet
- Materialwissenschaftliche Kenntnisse
- Gute Kenntnisse in Messtechnik (elektrisch, thermisch, mechanisch)
- Kenntnisse in Mikroskopie und Materialanalytik
- Kenntnisse in Analog- und Digitalelektronik
- Kenntnisse in Finiter Elemente Simulation (FE)
- sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse, bedingt durch die Arbeit im internationalen Team mit deutschem Standort
- sehr gute Kommunikations- und Teamfähigkeit, Leistungsbereitschaft sowie die Bereitschaft zum selbstständigen Arbeiten
- Bereitschaft zu praktischen Arbeiten neben theoretischen Tätigkeiten in der Simulation
- Kenntnisse in FE-Software (Ansys), Matlab und Labview sind wünschenswert
Wir bieten:
- die Möglichkeit wissenschaftlicher Weiterqualifizierung sowie der Promotion,
- Arbeit in kommunikativem & internationalem Team und Tätigkeit mit Eigenverantwortung,
- interdisziplinäre Tätigkeit mit Fokus multi-skalige thermo-mechanische Optimierung und Validierung mit sowohl Grundlagenbezug als auch Anwendungsrelevanz sowie
- die Arbeit in einem hochqualifizierten Konsortium im Umfeld elektronischer Systemintegration und Werkstoffe für Quantencomputer
Zudem müssen Sie die Einstellungsvoraussetzungen gemäß § 73 SächsHSG erfüllen.
Bitte sehen Sie unbedingt von der Einsendung von Originalunterlagen ab, da Ihre schriftlichen Unterlagen nicht zurückgesendet, sondern unter Beachtung datenschutzrechtlicher Bestimmungen vernichtet werden. Wünschen Sie eine Rücksendung, legen Sie Ihrer Bewerbung bitte einen ausreichend frankierten und adressierten Rückumschlag bei.
Bewerbungen sind unter dem Stichwort »UP4Foundry« mit den üblichen Unterlagen bis 17.05.2024 elektronisch oder postalisch an u.a. Adresse zu richten. Bitte beachten Sie, dass aus sicherheitstechnischen Gründen keine elektronischen Bewerbungen bzw. Anhänge von Bewerbungen im Stellenbesetzungsverfahren berücksichtigt werden können, welche über Verknüpfungen (Hyperlinks) zu Dritten zum Download zur Verfügung gestellt werden.
Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme Ansprechpartner: Prof. Dr. Bernhard Wunderle 09107 ChemnitzE-Mail: bernhard.wunderle@etit.tu-chemnitz.de (Ansprechpartner)
Die entsprechenden Informationen zur Erhebung und Verarbeitung personenbezogener Daten finden Sie unter https://www.tu-chemnitz.de/verwaltung/personal/public/Datenschutz/dse_dp.html.